satın almak BYCHPS ile V18MLE1206H
Garanti ile satın alın
V18MLE1206H
- Parça Numarası:
- V18MLE1206H
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- VARISTOR 25V 1206
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13714 Pieces
- Veri Sayfası:
- V18MLE1206H.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür V18MLE1206H, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin V18MLE1206H e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Varistör Gerilimi (Tipi): | 25V |
|---|---|
| Varistör Gerilimi (Min): | 22V |
| Varistor Gerilimi (Maks): | 28V |
| Dizi: | MLE |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 1206 (3216 Metric) |
| Diğer isimler: | F2190TR V18MLE1206 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount, MLCV |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maksimum DC Volt: | 18VDC |
| Maksimum AC Volt: | - |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | V18MLE1206H |
| Enerji: | - |
| Açıklama: | VARISTOR 25V 1206 |
| Kapasitans @ Frekansı: | 1700pF @ 1MHz |
| Email: | [email protected] |
V18MLE1206H için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
V18MLE1206T | Littelfuse Inc. | VARISTOR 25V 1206 | soruşturma |
|
V18MLE1206NA | Littelfuse Inc. | VARISTOR 25V 1206 | soruşturma |
|
V18MLE1206A | Littelfuse Inc. | VARISTOR 25V 1206 | soruşturma |
|
V18MLE1206NT | Littelfuse Inc. | VARISTOR 25V 1206 | soruşturma |
|
V18MLE1206WH | Littelfuse Inc. | VARISTOR 25V 1206 | soruşturma |
|
V18MLE1206WT | Littelfuse Inc. | VARISTOR 25V 1206 | soruşturma |
|
V18MLE1206WA | Littelfuse Inc. | VARISTOR 25V 1206 | soruşturma |
|
V18MLE1206NH | Littelfuse Inc. | VARISTOR 25V 1206 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers