satın almak BYCHPS ile V23047A1018A511
Garanti ile satın alın
V23047A1018A511
- Parça Numarası:
- V23047A1018A511
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- V23047-A1018-A511
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15278 Pieces
- Veri Sayfası:
- V23047A1018A511.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür V23047A1018A511, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin V23047A1018A511 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | 1393258-9 |
| Üretici parti numarası: | V23047A1018A511 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Relay Coil |
| Açıklama: | V23047-A1018-A511 |
| Email: | [email protected] |
V23047A1018A511 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
V23047A1036A511 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23047-A1036-A511 | soruşturma |
|
V23047A1040A511 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23047-A1040-A511 | soruşturma |
 |
V23047A1021A501 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SAFETY DPDT 6A 21V | soruşturma |
|
V23047A1012A511 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SAFETY DPST 6A 12V | soruşturma |
|
V23047A1005A501 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SAFETY DPDT 6A 5V | soruşturma |
|
V23047A1048A511 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SAFETY | soruşturma |
|
V23047A1005A511 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SAFETY | soruşturma |
|
V23047A1060A511 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23047-A1060-A511 | soruşturma |
|
V23047A1040A501 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23047-A1040-A501 | soruşturma |
|
V23047A1009A511 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SAFETY DPST 6A 9V | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers