satın almak BYCHPS ile V23050-A1021-A533
Garanti ile satın alın
V23050-A1021-A533
- Parça Numarası:
- V23050-A1021-A533
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- RELAY SAFETY 6PST 8A 21V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16128 Pieces
- Veri Sayfası:
- V23050-A1021-A533.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür V23050-A1021-A533, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin V23050-A1021-A533 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | 15.8 VDC |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | 2.1 VDC |
| Fesih Stili: | PC Pin |
| anahtarlama Gerilim: | 400VAC - Max |
| Dizi: | SR6, SCHRACK |
| röle Tipi: | Safety |
| paketleme: | Tube |
| Diğer isimler: | 3-1415018-1 V23050-A1021-A533-ND V23050A1021A533 |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 50 Weeks |
| Üretici parti numarası: | V23050-A1021-A533 |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Safety Relay 6PST (3 Form A, 3 Form B) 21VDC Coil Through Hole |
| Açıklama: | RELAY SAFETY 6PST 8A 21V |
| İletişim Değerlendirme (Güncel): | 8A |
| İletişim Malzeme: | Silver Tin Oxide (AgSnO) |
| İletişim Formu: | 6PST (3 Form A, 3 Form B) |
| bobin Gerilimi: | 21VDC |
| Bobin tipi: | Non Latching |
| bobin Direnci: | 368 Ohms |
| bobin Gücü: | 1.2 W |
| Bobin Mevcut: | 57.07mA |
| Email: | [email protected] |
V23050-A1021-A533 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers