satın almak BYCHPS ile V23061A1004A302
Garanti ile satın alın
V23061A1004A302
- Parça Numarası:
- V23061A1004A302
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- RELAY GENERAL PURPOSE SPST 8A 9V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16424 Pieces
- Veri Sayfası:
- V23061A1004A302.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür V23061A1004A302, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin V23061A1004A302 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | 6.1 VDC |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | 0.9 VDC |
| Fesih Stili: | PC Pin |
| anahtarlama Gerilim: | 400VAC - Max |
| Dizi: | MSR, SCHRACK |
| Yayın Saati: | 5ms |
| röle Tipi: | General Purpose |
| paketleme: | Tube |
| Diğer isimler: | 1-1393222-5 1-1393222-5-ND 113932225 PB1751 V23061A1004A302-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Zaman İşlet: | 10ms |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | V23061A1004A302 |
| Özellikler: | Insulation - Class A, Sealed - Fully |
| Genişletilmiş Açıklama: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 9VDC Coil Through Hole |
| Açıklama: | RELAY GENERAL PURPOSE SPST 8A 9V |
| İletişim Değerlendirme (Güncel): | 8A |
| İletişim Malzeme: | Silver Tin Oxide (AgSnO) |
| İletişim Formu: | SPST-NO (1 Form A) |
| bobin Gerilimi: | 9VDC |
| Bobin tipi: | Non Latching |
| bobin Direnci: | 364 Ohms |
| bobin Gücü: | 223 mW |
| Bobin Mevcut: | 24.7mA |
| Email: | [email protected] |
V23061A1004A302 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog