satın almak BYCHPS ile V23079F1108B301
Garanti ile satın alın
V23079F1108B301
- Parça Numarası:
- V23079F1108B301
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 2A 3V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12463 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.V23079F1108B301.pdf2.V23079F1108B301.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür V23079F1108B301, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin V23079F1108B301 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | 2.25 VDC |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | - |
| Fesih Stili: | Gull Wing |
| anahtarlama Gerilim: | 250VAC, 220VDC - Max |
| Dizi: | V23079, AXICOM |
| Yayın Saati: | 4ms |
| röle Tipi: | General Purpose |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Diğer isimler: | 7-1393788-5 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Zaman İşlet: | 4ms |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 9 Weeks |
| Üretici parti numarası: | V23079F1108B301 |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount |
| Açıklama: | RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 2A 3V |
| İletişim Değerlendirme (Güncel): | 2A |
| İletişim Malzeme: | Silver Nickel (AgNi), Gold (Au) |
| İletişim Formu: | DPDT (2 Form C) |
| bobin Gerilimi: | 3VDC |
| Bobin tipi: | Latching, Single Coil |
| bobin Direnci: | 128 Ohms |
| bobin Gücü: | 70 mW |
| Bobin Mevcut: | 23.3mA |
| Email: | [email protected] |
V23079F1108B301 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers