satın almak BYCHPS ile V2F118X500Y3DRP
Garanti ile satın alın
V2F118X500Y3DRP
- Parça Numarası:
- V2F118X500Y3DRP
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- VARISTOR CAP FEEDTHRU 50V 0805
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19717 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.V2F118X500Y3DRP.pdf2.V2F118X500Y3DRP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür V2F118X500Y3DRP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin V2F118X500Y3DRP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Germe: | 50V |
|---|---|
| teknoloji: | TVS with Feed Through Capacitor |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 0805 |
| Dizi: | TransFeed™ |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0805 (2012 Metric) |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | V2F118X500Y3DRP |
| Açıklama: | VARISTOR CAP FEEDTHRU 50V 0805 |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
V2F118X500Y3DRP için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
V2F118X500Y3DDP | AVX Corporation | VARISTOR CAP FEEDTHRU 50V 0805 | soruşturma |
|
V2F118C400Y1FDP | AVX Corporation | VARISTOR CAP FEEDTHRU 18V 0805 | soruşturma |
 |
P0721UCLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR SYM 4CHP 65V 500A MS013 | soruşturma |
|
V2F118A400Y2EDP | AVX Corporation | VARISTOR CAP FEEDTHRU 18V 0805 | soruşturma |
|
V2F114C300Y1FDP | AVX Corporation | VARISTOR CAP FEEDTHRU 14V 0805 | soruşturma |
|
V2F114A300Y2EDP | AVX Corporation | VARISTOR CAP FEEDTHRU 14V 0805 | soruşturma |
 |
SDP3500Q38CB | Littelfuse Inc. | SIDAC BI 320V 500A QFN 5X6 8L | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers