satın almak BYCHPS ile VCF4-1003
Garanti ile satın alın
VCF4-1003
- Parça Numarası:
- VCF4-1003
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- CONN FOR QC VF4-2 VF4-5 RELAYS
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19839 Pieces
- Veri Sayfası:
- VCF4-1003.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür VCF4-1003, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin VCF4-1003 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Housing |
|---|---|
| Fesih Stili: | Quick Connect Terminals (Not Provided) |
| Dizi: | VF4 |
| Diğer isimler: | 1-1393305-3 PB715 VCF41003 |
| Pozisyonlar sayısı: | 5 |
| bağlantı Tipi: | Wiring Harness |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 2 Weeks |
| Üretici parti numarası: | VCF4-1003 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | VF4-5 and VF4-2 Relays |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Relay Housing Wiring Harness |
| Açıklama: | CONN FOR QC VF4-2 VF4-5 RELAYS |
| Email: | [email protected] |
VCF4-1003 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
RS15 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 15 PIN | soruşturma |
 |
VCF4-1002 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY BRKT MNT HARNESS | soruşturma |
 |
VCF4-1001 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | HOUSING CONN 5POS FOR VF4 RELAY | soruşturma |
 |
RSL112101 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 3 POLE/25 AMP, | soruşturma |
|
CUS12 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 11 PIN | soruşturma |
 |
VCF4-1000 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY PC MNT FOR VF4 SER | soruşturma |
 |
27E630 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 6 POLES IN LINE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers