satın almak BYCHPS ile VCO132-08IO7
Garanti ile satın alın
VCO132-08IO7
- Parça Numarası:
- VCO132-08IO7
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- MOD THYRISTOR 800V 130A ECO-PAC2
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14243 Pieces
- Veri Sayfası:
- VCO132-08IO7.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür VCO132-08IO7, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin VCO132-08IO7 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kapalı Devlet: | 800V |
|---|---|
| Gerilim - Kapı Tetik (VGT) (Max): | 1.5V |
| yapı: | Single |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | ECO-PAC2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 130°C (TJ) |
| SCR, Diyot Sayısı: | 1 SCR |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | VCO132-08IO7 |
| Genişletilmiş Açıklama: | SCR Module 800V 200A Single Chassis Mount ECO-PAC2 |
| Açıklama: | MOD THYRISTOR 800V 130A ECO-PAC2 |
| Güncel - Devlet (Bu (RMS)) (Max) On: | 200A |
| Güncel - Devlet On (It (AV)) (Max): | 130A |
| Güncel -. Sigara Cum 50 Dalgalanma, 60Hz (ITSM): | 3600A, 3850A |
| Güncel - Tut (Ih) (Max): | 200mA |
| Güncel - Kapı Tetik (IGT) (Max): | 300mA |
| Email: | [email protected] |
VCO132-08IO7 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
VCO132-12IO7 | IXYS | MOD THYRISTOR 1200V 130A ECOPAC2 | soruşturma |
|
VCO132-16IO7 | IXYS | MOD THYRISTOR 1600V 130A ECOPAC2 | soruşturma |
|
VCO132-14IO7 | IXYS | MOD THYRISTOR 1400V 130A ECOPAC2 | soruşturma |
|
VCO132-18IO7 | IXYS | MOD THYRISTOR 1800V 130A ECOPAC2 | soruşturma |
 |
VSKH230-16 | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR DBL LOSCR 1600V 230A MAGNAPK | soruşturma |
|
HVL900-18IO1 | IXYS | IC CTLR AC 900A 1800V HVL | soruşturma |
|
VCA105-08IO7 | IXYS | MOD THYRISTOR 800V 105A ECO-PAC2 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers