satın almak BYCHPS ile VDI50-12P1
Garanti ile satın alın
VDI50-12P1
- Parça Numarası:
- VDI50-12P1
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- MOD IGBT BUCK 1200V ECO-PAC2
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19541 Pieces
- Veri Sayfası:
- VDI50-12P1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür VDI50-12P1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin VDI50-12P1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 3.7V @ 15V, 50A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | ECO-PAC2 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 208W |
| Paket / Kutu: | ECO-PAC2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | Yes |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | VDI50-12P1 |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 1.65nF @ 25V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | NPT |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module NPT Single 1200V 49A 208W Chassis Mount ECO-PAC2 |
| Açıklama: | MOD IGBT BUCK 1200V ECO-PAC2 |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 1.1mA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 49A |
| yapılandırma: | Single |
| Email: | [email protected] |
VDI50-12P1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MWI15-12A7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2 | soruşturma |
|
VDI50-06P1 | IXYS | MOD IGBT BUCK 600V ECO-PAC2 | soruşturma |
 |
CM100DUS-12F | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 100A F SER | soruşturma |
 |
GHIS060A120S-A2 | Global Power Technologies Group | IGBT BUCK CHOP 1200V 120A SOT227 | soruşturma |
 |
APT30GF60JU3 | Microsemi Corporation | IGBT 600V 58A 192W SOT227 | soruşturma |
|
MITA15WB1200TMH | IXYS | MODULE IGBT CBI | soruşturma |
|
MIAA10WB600TMH | IXYS | MODULE IGBT CBI | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog