satın almak BYCHPS ile VFC32KP
Garanti ile satın alın
VFC32KP
- Parça Numarası:
- VFC32KP
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC V/F AND F/V CONVERTER 14 DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13939 Pieces
- Veri Sayfası:
- VFC32KP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür VFC32KP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin VFC32KP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Volt to Frequency and Frequency to Volt |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 14-PDIP |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | VFC32KP |
| doğrusallık: | ±0.05% |
| tam Ölçekli: | ±75ppm/°C |
| Frekans - Max: | 100kHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Volt to Frequency and Frequency to Volt Converter IC 100kHz ±0.05% 14-PDIP |
| Açıklama: | IC V/F AND F/V CONVERTER 14 DIP |
| Email: | [email protected] |
VFC32KP için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
VFC320CPG4 | Texas Instruments | IC V-F/F-V CONVERTER 14DIP | soruşturma |
|
VFC32KU/2K5 | Texas Instruments | IC V/F AND F/V CONVERTER 14-SOIC | soruşturma |
|
VFC320CP | Texas Instruments | IC CONVERTER V-F/F-V 14-DIP | soruşturma |
|
VFC320BPG4 | Texas Instruments | IC V-F/F-V CONVERTER 14DIP | soruşturma |
|
VFC32KU | Texas Instruments | IC V/F AND F/V CONVERTER 14-SOIC | soruşturma |
|
VFC32KUG4 | Texas Instruments | IC V-F/F-V CONVERTER 14SOIC | soruşturma |
|
VFC32KPG4 | Texas Instruments | IC V-F/F-V CONVERTER 14DIP | soruşturma |
|
VFC320BP | Texas Instruments | IC CONVERTER V-F/F-V 14-DIP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers