satın almak BYCHPS ile VID130-06P1
Garanti ile satın alın
VID130-06P1
- Parça Numarası:
- VID130-06P1
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- MOD IGBT BOOST/CHOP 600V ECOPAC2
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18037 Pieces
- Veri Sayfası:
- VID130-06P1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür VID130-06P1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin VID130-06P1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 600V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.9V @ 15V, 130A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | ECO-PAC2 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 379W |
| Paket / Kutu: | ECO-PAC2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | Yes |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | VID130-06P1 |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 4.2nF @ 25V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | NPT |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module NPT Single 600V 121A 379W Chassis Mount ECO-PAC2 |
| Açıklama: | MOD IGBT BOOST/CHOP 600V ECOPAC2 |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 1.2mA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 121A |
| yapılandırma: | Single |
| Email: | [email protected] |
VID130-06P1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT75DA120TG | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 110A 357W SP4 | soruşturma |
 |
CM400DX-12A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 400A NX SER | soruşturma |
 |
APTGF100A120TG | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT NPT PHASE LEG SP4 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers