satın almak BYCHPS ile VID50-06P1
Garanti ile satın alın
VID50-06P1
- Parça Numarası:
- VID50-06P1
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- MOD IGBT BOOST/CHOP 600V ECOPAC2
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18565 Pieces
- Veri Sayfası:
- VID50-06P1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür VID50-06P1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin VID50-06P1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 600V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.9V @ 15V, 50A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | ECO-PAC2 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 130W |
| Paket / Kutu: | ECO-PAC2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | Yes |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | VID50-06P1 |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 16nF @ 25V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | NPT |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module NPT Single 600V 42.5A 130W Chassis Mount ECO-PAC2 |
| Açıklama: | MOD IGBT BOOST/CHOP 600V ECOPAC2 |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 600µA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 42.5A |
| yapılandırma: | Single |
| Email: | [email protected] |
VID50-06P1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGF50DH60T1G | Microsemi Corporation | IGBT NPT BRIDGE 600V 65A SP1 | soruşturma |
 |
APTGT150DA170D1G | Microsemi Corporation | IGBT 1700V 280A 780W D1 | soruşturma |
|
APTGT50DA170TG | Microsemi Corporation | IGBT 1700V 75A 312W SP4 | soruşturma |
|
APTGT200DA120G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 280A 890W SP6 | soruşturma |
|
APTGT300DA120D3G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 440A 1250W D3 | soruşturma |
 |
VID50-12P1 | IXYS | MOD IGBT BST/CHOP 1200V ECOPAC2 | soruşturma |
 |
VS-GB50LP120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 100A 446W INT-A-PAK | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers