satın almak BYCHPS ile VII50-12P1
Garanti ile satın alın
VII50-12P1
- Parça Numarası:
- VII50-12P1
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- MOD IGBT PHASE LEG 1200V ECOPAC2
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19376 Pieces
- Veri Sayfası:
- VII50-12P1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür VII50-12P1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin VII50-12P1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 3.7V @ 15V, 50A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | ECO-PAC2 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 208W |
| Paket / Kutu: | ECO-PAC2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | Yes |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | VII50-12P1 |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 1.65nF @ 25V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | NPT |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module NPT Half Bridge 1200V 49A 208W Chassis Mount ECO-PAC2 |
| Açıklama: | MOD IGBT PHASE LEG 1200V ECOPAC2 |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 1.1mA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 49A |
| yapılandırma: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
VII50-12P1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MUBW50-12A8 | IXYS | MODULE IGBT CBI E3 | soruşturma |
 |
APT47GA60JD40 | Microsemi Corporation | IGBT 600V 87A 283W SOT-227 | soruşturma |
 |
APTGT75DH60T1G | Microsemi Corporation | MOD IGBT 600V 100A SP1 | soruşturma |
 |
APT60GF60JU3 | Microsemi Corporation | IGBT 600V 93A 378W SOT227 | soruşturma |
 |
IXSN62N60U1 | IXYS | IGBT 90A 600V SOT-227B | soruşturma |
|
VII50-06P1 | IXYS | MOD IGBT PHASE LEG 600V ECOPAC2 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers