satın almak BYCHPS ile VND670SP
Garanti ile satın alın
VND670SP
- Parça Numarası:
- VND670SP
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- IC SWITCH DUAL HISIDE POWERSO10
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15427 Pieces
- Veri Sayfası:
- VND670SP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür VND670SP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin VND670SP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | Not Required |
|---|---|
| Gerilim - Yük: | 5.5 V ~ 36 V |
| Anahtar Tipi: | General Purpose |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 10-PowerSO |
| Dizi: | - |
| Açık Rds (Tip): | 26 mOhm |
| Oran - Giriş: Çıkış: | 1:1 |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | PowerSO-10 Exposed Bottom Pad |
| çıkış Tipi: | - |
| Output Yapılandırması: | High Side |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Çıkış Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | VND670SP |
| arayüzey: | On/Off |
| Giriş tipi: | Non-Inverting |
| Özellikler: | PWM Input |
| Hata Koruması: | Current Limiting (Fixed), Over Temperature, Over Voltage |
| Açıklama: | IC SWITCH DUAL HISIDE POWERSO10 |
| Akım - Çıkış (Max): | 30A |
| Email: | [email protected] |
VND670SP için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers