satın almak BYCHPS ile VP2-0116-R
Garanti ile satın alın
VP2-0116-R
- Parça Numarası:
- VP2-0116-R
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- INDUCT ARRAY 6 COIL 5.7UH SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13828 Pieces
- Veri Sayfası:
- VP2-0116-R.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür VP2-0116-R, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin VP2-0116-R e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | - |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.642" L x 0.661" W (16.30mm x 16.80mm) |
| perdeleme: | Unshielded |
| Dizi: | VERSA-PAC® |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 12-SMD |
| Diğer isimler: | 513-1537-2 VP2-0116 VP2-0116-ND VP2-0116-R-ND VP20116R |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Rulo sayısı: | 6 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | VP2-0116-R |
| Yükseklik: | 0.307" (7.80mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | Unshielded Coil Inductor Array 12-SMD |
| Açıklama: | INDUCT ARRAY 6 COIL 5.7UH SMD |
| DC Direnç (DCR) - Serisi: | - |
| DC Direnci (DCR) - Paralel: | - |
| Email: | [email protected] |
VP2-0116-R için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
VP2-0083-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 4.1UH SMD | soruşturma |
 |
P0174NLT | Pulse Electronics Corporation | INDUCT ARRAY 2 COIL 2.2UH SMD | soruşturma |
|
VP2-1600-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 78.4UH SMD | soruşturma |
|
VP2-0216-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 10.6UH SMD | soruşturma |
 |
CDRCH12D78BNP-471MC | Sumida America Components Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 470UH SMD | soruşturma |
|
VP2-0066-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 3.2UH SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers