satın almak BYCHPS ile VS-12TTS08SPBF
Garanti ile satın alın
VS-12TTS08SPBF
- Parça Numarası:
- VS-12TTS08SPBF
- Üretici firma:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Açıklama:
- SCR 800V 12.5A D2PAK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13560 Pieces
- Veri Sayfası:
- VS-12TTS08SPBF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür VS-12TTS08SPBF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin VS-12TTS08SPBF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Devlet (VTM) (Max) On: | 1.2V |
|---|---|
| Gerilim - Kapalı Devlet: | 800V |
| Gerilim - Kapı Tetik (VGT) (Max): | 1V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-263AB (D²PAK) |
| Dizi: | - |
| SCR Tipi: | Standard Recovery |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Diğer isimler: | VS12TTS08SPBF |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | VS-12TTS08SPBF |
| Genişletilmiş Açıklama: | SCR 800V 12.5A Standard Recovery Surface Mount TO-263AB (D²PAK) |
| Açıklama: | SCR 800V 12.5A D2PAK |
| Güncel - Devlet (Bu (RMS)) (Max) On: | 12.5A |
| Güncel - Devlet On (It (AV)) (Max): | 8A |
| Güncel - Devlet (Max) Kapalı: | 50µA |
| Güncel -. Sigara Cum 50 Dalgalanma, 60Hz (ITSM): | 95A @ 50Hz |
| Güncel - Tut (Ih) (Max): | 30mA |
| Güncel - Kapı Tetik (IGT) (Max): | 15mA |
| Email: | [email protected] |
VS-12TTS08SPBF için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers