satın almak BYCHPS ile VS-25TTS12FP-M3
Garanti ile satın alın
VS-25TTS12FP-M3
- Parça Numarası:
- VS-25TTS12FP-M3
- Üretici firma:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Açıklama:
- SCR 1200V 25A TO-220FP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15029 Pieces
- Veri Sayfası:
- VS-25TTS12FP-M3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür VS-25TTS12FP-M3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin VS-25TTS12FP-M3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Devlet (VTM) (Max) On: | 1.25V |
|---|---|
| Gerilim - Kapalı Devlet: | 1200V |
| Gerilim - Kapı Tetik (VGT) (Max): | 2V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-220AB Full-Pak |
| Dizi: | - |
| SCR Tipi: | Standard Recovery |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | TO-220-3 Full Pack |
| Diğer isimler: | VS25TTS12FPM3 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | VS-25TTS12FP-M3 |
| Genişletilmiş Açıklama: | SCR 1200V 25A Standard Recovery Through Hole TO-220AB Full-Pak |
| Açıklama: | SCR 1200V 25A TO-220FP |
| Güncel - Devlet (Bu (RMS)) (Max) On: | 25A |
| Güncel - Devlet On (It (AV)) (Max): | 16A |
| Güncel - Devlet (Max) Kapalı: | 500µA |
| Güncel -. Sigara Cum 50 Dalgalanma, 60Hz (ITSM): | 270A @ 50Hz |
| Güncel - Tut (Ih) (Max): | 150mA |
| Güncel - Kapı Tetik (IGT) (Max): | 45mA |
| Email: | [email protected] |
VS-25TTS12FP-M3 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers