satın almak BYCHPS ile VS-CPV364M4KPBF
Garanti ile satın alın
VS-CPV364M4KPBF
- Parça Numarası:
- VS-CPV364M4KPBF
- Üretici firma:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Açıklama:
- IGBT SIP MODULE 600V 13A IMS-2
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12731 Pieces
- Veri Sayfası:
- VS-CPV364M4KPBF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür VS-CPV364M4KPBF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin VS-CPV364M4KPBF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 600V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 1.8V @ 15V, 24A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | IMS-2 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 63W |
| Paket / Kutu: | 19-SIP (13 Leads), IMS-2 |
| Diğer isimler: | *CPV364M4K CPV364M4K CPV364M4K-ND CPV364M4KPBF VS-CPV364M4K VS-CPV364M4K-ND VS-CPV364M4KPBF-ND VSCPV364M4K VSCPV364M4K-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | No |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | VS-CPV364M4KPBF |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 1.6nF @ 30V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module Three Phase Inverter 600V 24A 63W Through Hole IMS-2 |
| Açıklama: | IGBT SIP MODULE 600V 13A IMS-2 |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 250µA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 24A |
| yapılandırma: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
VS-CPV364M4KPBF için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers