satın almak BYCHPS ile VS-GA300TD60S
Garanti ile satın alın
VS-GA300TD60S
- Parça Numarası:
- VS-GA300TD60S
- Üretici firma:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Açıklama:
- IGBT 600V 530A 1136W INT-A-PAK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18080 Pieces
- Veri Sayfası:
- VS-GA300TD60S.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür VS-GA300TD60S, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin VS-GA300TD60S e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 600V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 1.45V @ 15V, 300A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Dual INT-A-PAK |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 1136W |
| Paket / Kutu: | Dual INT-A-PAK (3 + 8) |
| Diğer isimler: | VSGA300TD60S |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | No |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 19 Weeks |
| Üretici parti numarası: | VS-GA300TD60S |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | - |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module Half Bridge 600V 530A 1136W Chassis Mount Dual INT-A-PAK |
| Açıklama: | IGBT 600V 530A 1136W INT-A-PAK |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 750µA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 530A |
| yapılandırma: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
VS-GA300TD60S için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog