satın almak BYCHPS ile VS-ST173S12PFK0
Garanti ile satın alın
VS-ST173S12PFK0
- Parça Numarası:
- VS-ST173S12PFK0
- Üretici firma:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Açıklama:
- SCR INVERTER 1200V 175A TO-93
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19982 Pieces
- Veri Sayfası:
- VS-ST173S12PFK0.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür VS-ST173S12PFK0, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin VS-ST173S12PFK0 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Devlet (VTM) (Max) On: | 2.07V |
|---|---|
| Gerilim - Kapalı Devlet: | 1200V |
| Gerilim - Kapı Tetik (VGT) (Max): | 3V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-209AB (TO-93) |
| Dizi: | - |
| SCR Tipi: | Standard Recovery |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | TO-209AB, TO-93-4, Stud |
| Diğer isimler: | *ST173S12PFK0 ST173S12PFK0 ST173S12PFK0-ND VSST173S12PFK0 VSST173S12PFK0-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis, Stud Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | VS-ST173S12PFK0 |
| Genişletilmiş Açıklama: | SCR 1200V 275A Standard Recovery Chassis, Stud Mount TO-209AB (TO-93) |
| Açıklama: | SCR INVERTER 1200V 175A TO-93 |
| Güncel - Devlet (Bu (RMS)) (Max) On: | 275A |
| Güncel - Devlet On (It (AV)) (Max): | 175A |
| Güncel - Devlet (Max) Kapalı: | 40mA |
| Güncel -. Sigara Cum 50 Dalgalanma, 60Hz (ITSM): | 4680A, 4900A |
| Güncel - Tut (Ih) (Max): | 600mA |
| Güncel - Kapı Tetik (IGT) (Max): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
VS-ST173S12PFK0 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers