satın almak BYCHPS ile VS-VSKDU300/06PBF
Garanti ile satın alın
VS-VSKDU300/06PBF
- Parça Numarası:
- VS-VSKDU300/06PBF
- Üretici firma:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Açıklama:
- DIODE GEN PURP 600V 230A INTAPAK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19564 Pieces
- Veri Sayfası:
- VS-VSKDU300/06PBF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür VS-VSKDU300/06PBF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin VS-VSKDU300/06PBF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | 1.96V @ 300A |
|---|---|
| Gerilim - DC Ters (Vr) (Max): | 600V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | INT-A-PAK |
| hız: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Dizi: | - |
| Ters Toparlanma Süresi (TAR): | 165ns |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | INT-A-PAK (3) |
| Diğer isimler: | VSVSKDU30006PBF |
| Çalışma Sıcaklığı - Bağlantı: | -40°C ~ 150°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | VS-VSKDU300/06PBF |
| Genişletilmiş Açıklama: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 600V 230A Chassis Mount INT-A-PAK (3) |
| diyodu, tip: | Standard |
| diyot Yapılandırma: | 1 Pair Common Cathode |
| Açıklama: | DIODE GEN PURP 600V 230A INTAPAK |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 50mA @ 600V |
| Güncel - Ortalama Rektifiye (Io) (Diyot başına): | 230A |
| Email: | [email protected] |
VS-VSKDU300/06PBF için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers