satın almak BYCHPS ile VSC3303YHV-01
Garanti ile satın alın
VSC3303YHV-01
- Parça Numarası:
- VSC3303YHV-01
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- 8.5 GBPS 4X4 CROSSPOINT SWITCH
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15540 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.VSC3303YHV-01.pdf2.VSC3303YHV-01.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür VSC3303YHV-01, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin VSC3303YHV-01 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek (V +): | 1.8 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Gerilim - Besleme, Çift (V ±): | - |
| Anahtar Devresi: | - |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 36-FCBGA (7x7) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | - |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 110°C (TA) |
| Devlet Direnişi (Maks): | - |
| Kanal Sayısı: | 1 |
| Çoklayıcı / Demultiplekser Devresi: | 4:4 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | VSC3303YHV-01 |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Backplane, Cable Interconnect Switch IC 1 Channel 36-FCBGA (7x7) |
| Açıklama: | 8.5 GBPS 4X4 CROSSPOINT SWITCH |
| Uygulamalar: | Backplane, Cable Interconnect |
| -3dB Bant Genişliği: | - |
| Email: | [email protected] |
VSC3303YHV-01 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog