satın almak BYCHPS ile VSP5611RSHR
Garanti ile satın alın
VSP5611RSHR
- Parça Numarası:
- VSP5611RSHR
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC AFE 16BIT 50MSPS 56VQFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16923 Pieces
- Veri Sayfası:
- VSP5611RSHR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür VSP5611RSHR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin VSP5611RSHR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik, Dijital: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Gerilim - Tedarik, Analog: | 3 V ~ 3.6 V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 56-VQFN (7x7) |
| Dizi: | - |
| Güç (Watt): | 426mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | 296-29262-2 |
| Kanal Sayısı: | 4 |
| Bit sayısı: | 16 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | VSP5611RSHR |
| Genişletilmiş Açıklama: | 4 Channel AFE 16 Bit 426mW 56-VQFN (7x7) |
| Açıklama: | IC AFE 16BIT 50MSPS 56VQFN |
| Email: | [email protected] |
VSP5611RSHR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
VSP7502ZWV | Texas Instruments | IC AFE 16BIT 50MSPS 159NFBGA | soruşturma |
|
VSP5610RSHR | Texas Instruments | IC AFE 16BIT 353MSPS 56VQFN | soruşturma |
|
ADS1298CZXGR | Texas Instruments | IC AFE 24BIT SPI 32KSPS 64NFBGA | soruşturma |
|
VSP5620RSLR | Texas Instruments | IC AFE 16BIT 35MSPS 4CH 48VQFN | soruşturma |
|
VSP5621RSLR | Texas Instruments | IC AFE 16BIT 50MSPS 4CH 48VQFN | soruşturma |
|
VSP5612RSHR | Texas Instruments | IC AFE 16BIT 70MSPS 4CH 56VQFN | soruşturma |
|
VSP5622RSLR | Texas Instruments | IC AFE 16BIT 70MSPS 4CH 48VQFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers