satın almak BYCHPS ile VUB50-12PO1
Garanti ile satın alın
VUB50-12PO1
- Parça Numarası:
- VUB50-12PO1
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- RECT BRIDGE 3PH 1200V ECOPAC2
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13440 Pieces
- Veri Sayfası:
- VUB50-12PO1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür VUB50-12PO1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin VUB50-12PO1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 1200V |
|---|---|
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | 1.6V @ 45A |
| teknoloji: | Standard |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | ECO-PAC2 |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | ECO-PAC2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | VUB50-12PO1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bridge Rectifier Three Phase (Braking) 1200V 56A Chassis Mount ECO-PAC2 |
| diyodu, tip: | Three Phase (Braking) |
| Açıklama: | RECT BRIDGE 3PH 1200V ECOPAC2 |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 200µA @ 1200V |
| Güncel - Ortalama Rektifiye (Io): | 56A |
| Email: | [email protected] |
VUB50-12PO1 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers