satın almak BYCHPS ile VVY40-16IO1
Garanti ile satın alın
VVY40-16IO1
- Parça Numarası:
- VVY40-16IO1
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- MODULE THYRISTOR 1600V V1 PAC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19531 Pieces
- Veri Sayfası:
- VVY40-16IO1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür VVY40-16IO1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin VVY40-16IO1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kapalı Devlet: | 1600V |
|---|---|
| yapı: | Bridge, 3-Phase - SCRs/Diodes |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Module |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| SCR, Diyot Sayısı: | 2 SCRs, 4 Diodes |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | VVY40-16IO1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | SCR Module 1600V Bridge, 3-Phase - SCRs/Diodes Chassis Mount Module |
| Açıklama: | MODULE THYRISTOR 1600V V1 PAC |
| Güncel - Devlet (Bu (RMS)) (Max) On: | - |
| Güncel - Devlet On (It (AV)) (Max): | 34A |
| Güncel -. Sigara Cum 50 Dalgalanma, 60Hz (ITSM): | 320A @ 50Hz |
| Email: | [email protected] |
VVY40-16IO1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CD621415B | Powerex Inc. | SCR MOD DUAL 1400V 150A | soruşturma |
 |
VSKT250-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR DBL HISCR 800V 230A MAGNAPAK | soruşturma |
 |
VS-VSKL26/08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 27A ADD-A-PAK | soruşturma |
 |
MSFC25-16 | Microsemi Corporation | MOD THYRISTOR DIODE DBLR 25A SF1 | soruşturma |
 |
B642SE-2T | Crydom Co. | MOD DIODE SCR 42.5A 240V .250"QC | soruşturma |
|
IRKT91/12A | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR DBL 2SCR 1200V 95A ADD-A-PAK | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers