satın almak BYCHPS ile VVZ24-12IO1
Garanti ile satın alın
VVZ24-12IO1
- Parça Numarası:
- VVZ24-12IO1
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- BRIDGE RECT 3 PHASE 1200V 27A
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19574 Pieces
- Veri Sayfası:
- VVZ24-12IO1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür VVZ24-12IO1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin VVZ24-12IO1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kapalı Devlet: | 1200V |
|---|---|
| Gerilim - Kapı Tetik (VGT) (Max): | 1V |
| yapı: | Bridge, 3-Phase - SCRs/Diodes |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | KAMM |
| Diğer isimler: | Q1155311 VVZ24-12I01 VVZ24-12I01-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| SCR, Diyot Sayısı: | 3 SCRs, 3 Diodes |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Üretici parti numarası: | VVZ24-12IO1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | SCR Module 1200V 16A Bridge, 3-Phase - SCRs/Diodes Chassis Mount KAMM |
| Açıklama: | BRIDGE RECT 3 PHASE 1200V 27A |
| Güncel - Devlet (Bu (RMS)) (Max) On: | 16A |
| Güncel - Devlet On (It (AV)) (Max): | 21A |
| Güncel -. Sigara Cum 50 Dalgalanma, 60Hz (ITSM): | 300A, 320A |
| Güncel - Tut (Ih) (Max): | 100mA |
| Güncel - Kapı Tetik (IGT) (Max): | 65mA |
| Email: | [email protected] |
VVZ24-12IO1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
F1827DH400 | Crydom Co. | MODULE SCR/DIODE 25A 120VAC | soruşturma |
 |
T7H8145504DN | Powerex Inc. | SCR PHASE CTRL MOD 550A 1400V | soruşturma |
 |
VVZ24-14IO1 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 27A 1400V KAMM | soruşturma |
 |
VVZ39-12HO7 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 1200V ECO-PAC1 | soruşturma |
|
VVZ24-16IO1 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 27A 1600V KAMM | soruşturma |
|
ND431425 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO DUAL 1400V 250A | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers