satın almak BYCHPS ile VWI6-12P1
Garanti ile satın alın
VWI6-12P1
- Parça Numarası:
- VWI6-12P1
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- MODULE IGBT 6PACK 1200V ECO-PAC2
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19997 Pieces
- Veri Sayfası:
- VWI6-12P1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür VWI6-12P1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin VWI6-12P1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 4.6V @ 15V, 4A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | ECO-PAC2 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 40W |
| Paket / Kutu: | ECO-PAC2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | Yes |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | VWI6-12P1 |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 0.205nF @ 25V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | NPT |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter 1200V 6A 40W Chassis Mount ECO-PAC2 |
| Açıklama: | MODULE IGBT 6PACK 1200V ECO-PAC2 |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 100µA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 6A |
| yapılandırma: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
VWI6-12P1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CM200EXS-34SA | Powerex Inc. | IGBT 1700V 200A 2000W MODULE | soruşturma |
 |
APTGT75TA120PG | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT 3PHASE LEG SP6 | soruşturma |
 |
APTGT20H60T1G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP1 | soruşturma |
|
APTGT75H60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP3 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers