satın almak BYCHPS ile W25M512JVFIQ TR
Garanti ile satın alın
W25M512JVFIQ TR
- Parça Numarası:
- W25M512JVFIQ TR
- Üretici firma:
- Winbond Electronics Corporation
- Açıklama:
- IC FLASH 512MBIT 104MHZ 16SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12690 Pieces
- Veri Sayfası:
- W25M512JVFIQ TR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür W25M512JVFIQ TR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin W25M512JVFIQ TR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-SOIC |
| hız: | 104MHz |
| Dizi: | SpiFlash® |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| bellek Türü: | Non-Volatile |
| Hafıza boyutu: | 512Mb (64M x 8) |
| Bellek Biçimi: | FLASH |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | W25M512JVFIQ TR |
| arayüzey: | SPI Serial |
| Açıklama: | IC FLASH 512MBIT 104MHZ 16SOIC |
| Email: | [email protected] |
W25M512JVFIQ TR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
W25M512JVEIQ | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 104MHZ 8WSON | soruşturma |
|
W25M512JVEIQ TR | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 104MHZ 8WSON | soruşturma |
 |
W25M512JVBIQ | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 80MHZ 24TFBGA | soruşturma |
|
W25M512JVBIQ TR | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 80MHZ 24TFBGA | soruşturma |
|
W25M512JVFIQ | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 104MHZ 16SOIC | soruşturma |
|
W25M512JVCIQ TR | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 80MHZ 24TFBGA | soruşturma |
|
W25M512JVCIQ | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 80MHZ 24TFBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers