satın almak BYCHPS ile W29GL032CT7A
Garanti ile satın alın
W29GL032CT7A
- Parça Numarası:
- W29GL032CT7A
- Üretici firma:
- Winbond Electronics Corporation
- Açıklama:
- IC FLASH 32MBIT 70NS 48TFBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12777 Pieces
- Veri Sayfası:
- W29GL032CT7A.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür W29GL032CT7A, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin W29GL032CT7A e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 48-TFBGA (6x8) |
| hız: | 70ns |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 48-TFBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| bellek Türü: | Non-Volatile |
| Hafıza boyutu: | 32Mb (4M x 8, 2M x 16) |
| Bellek Biçimi: | FLASH |
| Üretici parti numarası: | W29GL032CT7A |
| arayüzey: | Parallel |
| Açıklama: | IC FLASH 32MBIT 70NS 48TFBGA |
| Email: | [email protected] |
W29GL032CT7A için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
W29GL032CB7B | Winbond Electronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 64LFBGA | soruşturma |
 |
W29GL032CT7S | Winbond Electronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 48TSOP | soruşturma |
|
W29GL032CH7B | Winbond Electronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 64LFBGA | soruşturma |
|
W29GL032CB7S | Winbond Electronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 48TSOP | soruşturma |
 |
W29GL032CH7T | Winbond Electronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 56TSOP | soruşturma |
|
W29GL032CT7B | Winbond Electronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 64LFBGA | soruşturma |
|
W29GL032CL7T | Winbond Electronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 56TSOP | soruşturma |
|
W29GL032CL7B | Winbond Electronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 64LFBGA | soruşturma |
|
W29GL064CL7T | Winbond Electronics | IC FLASH 64MBIT 70NS 56TSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers