satın almak BYCHPS ile W2F43A1018AT1F
Garanti ile satın alın
W2F43A1018AT1F
- Parça Numarası:
- W2F43A1018AT1F
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAP FEEDTHRU 100PF 25V NP0 0805
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13182 Pieces
- Veri Sayfası:
- W2F43A1018AT1F.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür W2F43A1018AT1F, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin W2F43A1018AT1F e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 25V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +50% |
| sıcaklık Katsayısı: | C0G, NP0 |
| Boyut / Boyut: | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm) |
| Dizi: | W2F4 |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0805 (2012 Metric) |
| Diğer isimler: | 478-5486-2 W2F43A1018AT1F-ND |
| Kondansatörler sayısı: | 4 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | W2F43A1018AT1F |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.045" (1.14mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 100pF -20%, +50% Bussed Capacitor Array 25V C0G, NP0 0805 (2012 Metric) |
| Dielektrik malzeme: | - |
| Açıklama: | CAP FEEDTHRU 100PF 25V NP0 0805 |
| devre Tipi: | Bussed |
| kapasitans: | 100pF |
| Email: | [email protected] |
W2F43A1018AT1F için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
W2A2YC104MAT2F | AVX Corporation | CAP ARRAY 0.1UF 16V X7R 0508 | soruşturma |
 |
W2F43A2208AT1F | AVX Corporation | CAP FEEDTHRU 22PF 25V NP0 0805 | soruşturma |
 |
GHF459601ZA6N | AVX Corporation | CAP ARRAY 600PF 50V SMD | soruşturma |
|
W2F43A4708AT1F | AVX Corporation | CAP FEEDTHRU 47PF 25V NP0 0805 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers