satın almak BYCHPS ile W632GU6KB-12
Garanti ile satın alın
W632GU6KB-12
- Parça Numarası:
- W632GU6KB-12
- Üretici firma:
- Winbond Electronics Corporation
- Açıklama:
- IC SDRAM 2GBIT 800MHZ 96BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12642 Pieces
- Veri Sayfası:
- W632GU6KB-12.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür W632GU6KB-12, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin W632GU6KB-12 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.283 V ~ 1.45 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 96-WBGA (9x13) |
| hız: | 800MHz |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 96-TFBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 95°C (TC) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| bellek Türü: | Volatile |
| Hafıza boyutu: | 2Gb (128M x 16) |
| Bellek Biçimi: | DRAM |
| Üretici parti numarası: | W632GU6KB-12 |
| arayüzey: | Parallel |
| Açıklama: | IC SDRAM 2GBIT 800MHZ 96BGA |
| Email: | [email protected] |
W632GU6KB-12 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
W632GU6KB12I | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 800MHZ 96BGA | soruşturma |
|
W632GU6KB-12 TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 800MHZ 96BGA | soruşturma |
|
W632GU6KB15I | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 667MHZ 96BGA | soruşturma |
|
W632GU6KB-15 | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 667MHZ 96BGA | soruşturma |
|
W632GU6KB15I TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 667MHZ 96BGA | soruşturma |
|
W632GU6KB-15 TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 667MHZ 96BGA | soruşturma |
|
W632GU6KB12I TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 800MHZ 96BGA | soruşturma |
 |
W632GU8KB15I | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 667MHZ 78BGA | soruşturma |
|
W632GU8KB12I TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 800MHZ 78BGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog