satın almak BYCHPS ile W83L604G
Garanti ile satın alın
W83L604G
- Parça Numarası:
- W83L604G
- Üretici firma:
- Nuvoton Technology Corporation America
- Açıklama:
- IC I/O EXPANDER SMBUS 14B 20SSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16544 Pieces
- Veri Sayfası:
- W83L604G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür W83L604G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin W83L604G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3.3V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 20-SSOP |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| çıkış Tipi: | Open Drain, Push-Pull |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| G / Ç sayısı: | 14 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | W83L604G |
| Kesme Çıktı: | Yes |
| arayüzey: | SMBus |
| Özellikler: | Buzzer Outputs, LED Outputs, POR |
| Genişletilmiş Açıklama: | I/O Expander 14 SMBus 20-SSOP |
| Açıklama: | IC I/O EXPANDER SMBUS 14B 20SSOP |
| Akım - Çıkış Kaynağı / Lavabo: | 16mA |
| Email: | [email protected] |
W83L604G için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
W83L603G | Nuvoton Technology Corporation of America | IC I/O EXPANDER SMBUS 8B 14SOIC | soruşturma |
 |
PCA9536DG4 | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 4B 8SOIC | soruşturma |
 |
PCA9535HF,118 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24HWQFN | soruşturma |
 |
MAX7312AAG+T | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers