satın almak BYCHPS ile W9412G6KH-4
Garanti ile satın alın
W9412G6KH-4
- Parça Numarası:
- W9412G6KH-4
- Üretici firma:
- Winbond Electronics Corporation
- Açıklama:
- IC SDRAM 128MBIT 250MHZ 66TSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18776 Pieces
- Veri Sayfası:
- W9412G6KH-4.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür W9412G6KH-4, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin W9412G6KH-4 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.4 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 66-TSOP II |
| hız: | 250MHz |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 66-TSSOP (0.400", 10.16mm Width) |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| bellek Türü: | Volatile |
| Hafıza boyutu: | 128Mb (8M x 16) |
| Bellek Biçimi: | DRAM |
| Üretici parti numarası: | W9412G6KH-4 |
| arayüzey: | Parallel |
| Açıklama: | IC SDRAM 128MBIT 250MHZ 66TSOP |
| Email: | [email protected] |
W9412G6KH-4 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
W9412G6KH-4 TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 128MBIT 250MHZ 66TSOP | soruşturma |
|
W9412G6KH-5I | Winbond Electronics | IC SDRAM 128MBIT 200MHZ 66TSOP | soruşturma |
|
W9412G6JH-4 | Winbond Electronics | IC SDRAM 128MBIT 250MHZ 66TSOP | soruşturma |
|
W9412G6KH-5 | Winbond Electronics | IC SDRAM 128MBIT 200MHZ 66TSOP | soruşturma |
|
W9412G6JH-5I | Winbond Electronics | IC SDRAM 128MBIT 200MHZ 66TSOP | soruşturma |
|
W9412G6IH-5 | Winbond Electronics | IC SDRAM 128MBIT 200MHZ 66TSOP | soruşturma |
|
W9412G6KH-5 TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 128MBIT 200MHZ 66TSOP | soruşturma |
|
W9412G6KH-5I TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 128MBIT 200MHZ 66TSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers