satın almak BYCHPS ile WM8214SCDS/V
Garanti ile satın alın
WM8214SCDS/V
- Parça Numarası:
- WM8214SCDS/V
- Üretici firma:
- Cirrus Logic
- Açıklama:
- IC AFE 16BIT 3CH 40MSPS 28SSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19248 Pieces
- Veri Sayfası:
- WM8214SCDS/V.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür WM8214SCDS/V, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin WM8214SCDS/V e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik, Dijital: | 2.97 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| Gerilim - Tedarik, Analog: | 2.97 V ~ 3.63 V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 28-SSOP |
| Dizi: | - |
| Güç (Watt): | 390mW |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| Kanal Sayısı: | 3 |
| Bit sayısı: | 16 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2 (1 Year) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 19 Weeks |
| Üretici parti numarası: | WM8214SCDS/V |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3 Channel AFE 16 Bit 390mW 28-SSOP |
| Açıklama: | IC AFE 16BIT 3CH 40MSPS 28SSOP |
| Email: | [email protected] |
WM8214SCDS/V için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
WM8215CSEFL/R | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 10BIT 3CH 60MSPS | soruşturma |
 |
WM8214SCDS/RV | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 3CH 40MSPS 28SSOP | soruşturma |
 |
MAX19713ETN+ | Maxim Integrated | IC ANLG FRONT END 45MSPS 56-TQFN | soruşturma |
 |
MAX19700ETM+T | Maxim Integrated | IC ANLG FRNT END 48-TQFN | soruşturma |
|
WM8215CSEFL | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 10BIT 3CH 60MSPS | soruşturma |
|
WM8213SCDS/RV | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 3CH 24MSPS 28SSOP | soruşturma |
 |
WM8213SCDS/V | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 3CH 24MSPS 28SSOP | soruşturma |
 |
ISL98002CRZ-140 | Intersil | IC VID DIGITIZER 3CHN AFE 72-QFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers