satın almak BYCHPS ile WM8904CGEFL/V
Garanti ile satın alın
WM8904CGEFL/V
- Parça Numarası:
- WM8904CGEFL/V
- Üretici firma:
- Cirrus Logic
- Açıklama:
- IC CODEC STEREO ULP 32QFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17711 Pieces
- Veri Sayfası:
- WM8904CGEFL/V.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür WM8904CGEFL/V, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin WM8904CGEFL/V e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik, Dijital: | 1.42 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Gerilim - Tedarik, Analog: | 1.71 V ~ 2 V |
| tip: | Stereo Audio |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 32-QFN (4x4) |
| Sigma Delta: | Yes |
| Dizi: | - |
| S / N Oranı, ADC / DAC (db) Tipi: | 91 / 96 |
| Çözünürlük (Bit): | 24 b |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 32-WFQFN Exposed Pad |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| ADC / DAC sayısı: | 2 / 2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | WM8904CGEFL/V |
| Genişletilmiş Açıklama: | Stereo Audio Interface 24 b 32-QFN (4x4) |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Tipi: | - |
| Açıklama: | IC CODEC STEREO ULP 32QFN |
| veri Arabirimi: | - |
| Email: | [email protected] |
WM8904CGEFL/V için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
TLV320AIC3100IRHBR | Texas Instruments | IC MONO/STER AUD CODEC LP 32QFN | soruşturma |
 |
WM8904CGEFL/RV | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC STEREO ULP 32QFN | soruşturma |
 |
WM8904ECS/R | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC STEREO ULP 36WCSP | soruşturma |
 |
92HD99B2X5NDGIWCX | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CODEC 4CH HD CLASS D 48VFQFN | soruşturma |
 |
WM8903CLGEFK | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC STEREO ULP 40QFN | soruşturma |
|
WM8903CLGEFK/R | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC STEREO ULP 40QFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers