satın almak BYCHPS ile WRM483245-15F5-5V-G
Garanti ile satın alın
WRM483245-15F5-5V-G
- Parça Numarası:
- WRM483245-15F5-5V-G
- Üretici firma:
- TDK Corporation
- Açıklama:
- RX 1 COIL 1 LAYER 13UH
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17503 Pieces
- Veri Sayfası:
- WRM483245-15F5-5V-G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür WRM483245-15F5-5V-G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin WRM483245-15F5-5V-G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | 1 Coil, 1 Layer |
|---|---|
| Hata payı: | - |
| Boyut / Boyut: | 1.89" L x 1.26" W x 0.04" H (48.0mm x 32mm x 1mm) |
| Dizi: | WRM |
| Q 'Frekans: | - |
| Diğer isimler: | 445-16097 |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | WRM483245-15F5-5V-G |
| İndüktans: | 13µH |
| Görev, işlev: | Receiver |
| Frekans - Rezonans Öz: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1 Coil, 1 Layer 13µH Wireless Charging Coil Receiver 270 mOhm |
| Açıklama: | RX 1 COIL 1 LAYER 13UH |
| DC Direnç (DCR): | 270 mOhm |
| Güncel Beğeni: | - |
| Güncel - Doygunluk: | - |
| Email: | [email protected] |
WRM483245-15F5-5V-G için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
WRM483245-15F5-5V-G2 | TDK Corporation | RX 1 COIL 1 LAYER 13UH | soruşturma |
|
WRM483245-15F5-5V-G1 | TDK Corporation | RX 1 COIL 1 LAYER 13UH | soruşturma |
 |
760308103307 | Wurth Electronics Inc. | WE-WPCC WIRELESS POWER CHARGING | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers