satın almak BYCHPS ile WSL0805R0500FEA
Garanti ile satın alın
WSL0805R0500FEA
- Parça Numarası:
- WSL0805R0500FEA
- Üretici firma:
- Dale / Vishay
- Açıklama:
- RES SMD 0.05 OHM 1% 1/8W 0805
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12334 Pieces
- Veri Sayfası:
- WSL0805R0500FEA.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür WSL0805R0500FEA, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin WSL0805R0500FEA e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±1% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±75ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 0805 |
| Boyut / Boyut: | 0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm) |
| Dizi: | WSL |
| Direnç (Ohm): | 0.05 |
| Güç (Watt): | 0.125W, 1/8W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0805 (2012 Metric) |
| Diğer isimler: | WSLA-.05TR |
| Çalışma sıcaklığı: | -65°C ~ 170°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 32 Weeks |
| Üretici parti numarası: | WSL0805R0500FEA |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.018" (0.46mm) |
| Özellikler: | Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant, Pulse Withstanding |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.05 Ohm ±1% 0.125W, 1/8W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant, Pulse Withstanding Metal Element |
| Açıklama: | RES SMD 0.05 OHM 1% 1/8W 0805 |
| kompozisyon: | Metal Element |
| Email: | [email protected] |
WSL0805R0500FEA için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers