satın almak BYCHPS ile WSL2726L3000FEB
Garanti ile satın alın
WSL2726L3000FEB
- Parça Numarası:
- WSL2726L3000FEB
- Üretici firma:
- Dale / Vishay
- Açıklama:
- RES SMD 0.0003 OHM 1% 3W 2726
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13121 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.WSL2726L3000FEB.pdf2.WSL2726L3000FEB.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür WSL2726L3000FEB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin WSL2726L3000FEB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±1% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±75ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 2726 |
| Boyut / Boyut: | 0.272" L x 0.260" W (6.90mm x 6.60mm) |
| Dizi: | WSL |
| Direnç (Ohm): | 0.0003 |
| Güç (Watt): | 3W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 2726 |
| Diğer isimler: | WSLQ-.0003TR |
| Çalışma sıcaklığı: | -65°C ~ 170°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 4 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 20 Weeks |
| Üretici parti numarası: | WSL2726L3000FEB |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.126" (3.20mm) |
| Özellikler: | Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant, Pulse Withstanding |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.0003 Ohm ±1% 3W Chip Resistor 2726 Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant, Pulse Withstanding Metal Element |
| Açıklama: | RES SMD 0.0003 OHM 1% 3W 2726 |
| kompozisyon: | Metal Element |
| Email: | [email protected] |
WSL2726L3000FEB için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers