satın almak BYCHPS ile WVM3FBR560
Garanti ile satın alın
WVM3FBR560
- Parça Numarası:
- WVM3FBR560
- Üretici firma:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Açıklama:
- RES CERM WW 3W 0.56 OHM 1% VERT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16393 Pieces
- Veri Sayfası:
- WVM3FBR560.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür WVM3FBR560, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin WVM3FBR560 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±1% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±90ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.476" L x 0.382" W (12.10mm x 9.70mm) |
| Dizi: | WVM |
| Direnç (Ohm): | 0.56 |
| Güç (Watt): | 3W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | WVM 3 0.56 1% B WVM30.561%B WVM30.561%B-ND WVM30.56FB WVM30.56FB-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 250°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | WVM3FBR560 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.035" (26.30mm) |
| Özellikler: | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.56 Ohm ±1% 3W Through Hole Resistor Radial Flame Proof, Moisture Resistant, Safety Wirewound |
| Açıklama: | RES CERM WW 3W 0.56 OHM 1% VERT |
| kompozisyon: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
WVM3FBR560 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog