satın almak BYCHPS ile XA3S1600E-4FGG484I
Garanti ile satın alın
XA3S1600E-4FGG484I
- Parça Numarası:
- XA3S1600E-4FGG484I
- Üretici firma:
- Xilinx
- Açıklama:
- IC FPGA 376 I/O 1484FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18170 Pieces
- Veri Sayfası:
- XA3S1600E-4FGG484I.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür XA3S1600E-4FGG484I, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin XA3S1600E-4FGG484I e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 663552 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 484-FBGA (23x23) |
| Dizi: | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA |
| Paket / Kutu: | 484-BBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 33192 |
| Labs sayısı / CLB: | 3688 |
| G / Ç sayısı: | 376 |
| Gates'in sayısı: | 1600000 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | XA3S1600E-4FGG484I |
| Açıklama: | IC FPGA 376 I/O 1484FBGA |
| Email: | [email protected] |
XA3S1600E-4FGG484I için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
XA3S1600E-4FG400I | Xilinx Inc. | IC FPGA 304 I/O 400FBGA | soruşturma |
|
XA3S1600E-4FGG400Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 304 I/O 400FBGA | soruşturma |
 |
XA3S1000-4FGG456Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 333 I/O 456FBGA | soruşturma |
 |
XA3S1600E-4FGG484Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 376 I/O 1484FBGA | soruşturma |
|
XA3S1600E-4FGG400I | Xilinx Inc. | IC FPGA 304 I/O 400FBGA | soruşturma |
 |
XA3S100E-4VQG100I | Xilinx Inc. | IC FPGA 66 I/O 100VQFP | soruşturma |
 |
XA3S1000-4FTG256I | Xilinx Inc. | IC FPGA 173 I/O 256FTBGA | soruşturma |
|
XA3S1500-4FGG456I | Xilinx Inc. | IC FPGA 333 I/O 456FBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog