satın almak BYCHPS ile XA3S500E-4FTG256Q
Garanti ile satın alın
XA3S500E-4FTG256Q
- Parça Numarası:
- XA3S500E-4FTG256Q
- Üretici firma:
- Xilinx
- Açıklama:
- IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17984 Pieces
- Veri Sayfası:
- XA3S500E-4FTG256Q.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür XA3S500E-4FTG256Q, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin XA3S500E-4FTG256Q e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 368640 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 256-FTBGA (17x17) |
| Dizi: | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA |
| Paket / Kutu: | 256-LBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 10476 |
| Labs sayısı / CLB: | 1164 |
| G / Ç sayısı: | 190 |
| Gates'in sayısı: | 500000 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | XA3S500E-4FTG256Q |
| Açıklama: | IC FPGA 190 I/O 256FTBGA |
| Email: | [email protected] |
XA3S500E-4FTG256Q için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
XA3S500E-4PQG208I | Xilinx Inc. | IC FPGA 158 I/O 208QFP | soruşturma |
 |
XA3S500E-4CPG132I | Xilinx Inc. | IC FPGA 92 I/O 132CSBGA | soruşturma |
|
XA3S500E-4CPG132Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 92 I/O 132CSBGA | soruşturma |
 |
XA3S500E-4FTG256I | Xilinx Inc. | IC FPGA 190 I/O 256FTBGA | soruşturma |
|
XA3S500E-4FT256Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 190 I/O 256FPBGA | soruşturma |
|
XA3S500E-4PQG208Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 158 I/O 208QFP | soruşturma |
|
XA3S50-4PQG208Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 124 I/O 208QFP | soruşturma |
|
XA3S50-4PQG208I | Xilinx Inc. | IC FPGA 124 I/O 208QFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers