satın almak BYCHPS ile XA7A100T-2CSG324I
Garanti ile satın alın
XA7A100T-2CSG324I
- Parça Numarası:
- XA7A100T-2CSG324I
- Üretici firma:
- Xilinx
- Açıklama:
- IC FPGA 285 I/O 324BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19933 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.XA7A100T-2CSG324I.pdf2.XA7A100T-2CSG324I.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür XA7A100T-2CSG324I, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin XA7A100T-2CSG324I e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 0.95 V ~ 1.05 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 4976640 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 324-CSPBGA (15x15) |
| Dizi: | Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA |
| Paket / Kutu: | 324-LFBGA, CSPBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 101440 |
| Labs sayısı / CLB: | 7925 |
| G / Ç sayısı: | 210 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | XA7A100T-2CSG324I |
| Açıklama: | IC FPGA 285 I/O 324BGA |
| Email: | [email protected] |
XA7A100T-2CSG324I için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
XA7A100T-2FGG484I | Xilinx Inc. | IC FPGA 285 I/O 484BGA | soruşturma |
 |
XA7A100T-1CSG324Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 285 I/O 324BGA | soruşturma |
|
XA7A100T-1CSG324I | Xilinx Inc. | IC FPGA 285 I/O 324BGA | soruşturma |
|
XA7A100T-1FGG484I | Xilinx Inc. | IC FPGA 285 I/O 484BGA | soruşturma |
|
XA7A15T-1CSG324Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 210 I/O 324BGA | soruşturma |
 |
XA7A15T-1CPG236Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 106 I/O 236BGA | soruşturma |
|
XA7A100T-1FGG484Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 285 I/O 484BGA | soruşturma |
|
XA7A15T-2CPG236I | Xilinx Inc. | IC FPGA 106 I/O 236BGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers