satın almak BYCHPS ile XB3585-2R5607-R
Garanti ile satın alın
XB3585-2R5607-R
- Parça Numarası:
- XB3585-2R5607-R
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- CAP 600F 10% 2.5V THRU HOLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12490 Pieces
- Veri Sayfası:
- XB3585-2R5607-R.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür XB3585-2R5607-R, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin XB3585-2R5607-R e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.5V |
|---|---|
| Hata payı: | ±10% |
| Sonlandırma: | - |
| Boyut / Boyut: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Dizi: | PowerStor XB |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can - Snap-In - 4 Lead |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | XB3585-2R5607-R |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1500 Hrs @ 70°C |
| kurşun Aralığı: | 0.886" (22.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 3.484" (88.50mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 600F ±10%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 3.7 mOhm 1500 Hrs @ 70°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 3.7 mOhm |
| Açıklama: | CAP 600F 10% 2.5V THRU HOLE |
| kapasitans: | 600F |
| Email: | [email protected] |
XB3585-2R5607-R için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CDLC601K2R7SR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 600F -5% +10% 2.7V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers