satın almak BYCHPS ile XC1700E
Garanti ile satın alın
XC1700E
- Parça Numarası:
- XC1700E
- Üretici firma:
- Xilinx
- Açıklama:
- Configuration PROMs IC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 4731 Pieces
- Veri Sayfası:
- XC1700E.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür XC1700E, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin XC1700E e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| : | N/A |
|---|---|
| : | N/A |
| : | Contact us |
| : | N/A |
| : | N/A |
| : | 1-2 Days for stocks, 8-10 weeks for backorder |
| : | USA |
| adaptör Renk: | Devices for XC1700E |
| : | Testing - Packing - Programming services |
| Email: | [email protected] |
XC1700E için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
XC1701SO20C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 1K 20-SOIC | soruşturma |
|
XA2C256-8VQG14Q | Xilinx | CoolRunner-II Automotive CPLD IC | soruşturma |
 |
XC1701PC20C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 1K 20-PLCC | soruşturma |
|
XC1701SO20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 1K 20-SOIC | soruşturma |
|
XC1701LPCG20C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 1K 20-PLCC | soruşturma |
|
XC1701LPD8C | Xilinx Inc. | IC 1 MB 3.3V SER CONF PROM 8-DIP | soruşturma |
|
XC1701LPDG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP | soruşturma |
|
XC1701PD8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 1K 8-DIP | soruşturma |
|
XC1701LPCG20I | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 1K 20-PLCC | soruşturma |
|
XC1700E_1 | Xilinx | Configuration PROMs IC | soruşturma |
|
XC1701PD8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 1K 8-DIP | soruşturma |
|
XC1700EL | Xilinx | Configuration PROMs IC | soruşturma |
|
XC1701PC20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 1K 20-PLCC | soruşturma |
|
XC1701LPDG8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers