satın almak BYCHPS ile XC18V512VQ44C
Garanti ile satın alın
XC18V512VQ44C
- Parça Numarası:
- XC18V512VQ44C
- Üretici firma:
- Xilinx
- Açıklama:
- IC PROM SRL CONFIG 512K 44-VQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 19046 Pieces
- Veri Sayfası:
- XC18V512VQ44C.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür XC18V512VQ44C, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin XC18V512VQ44C e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 44-VQFP (10x10) |
| Dizi: | - |
| programlanabilir Tipi: | In System Programmable |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 44-TQFP |
| Diğer isimler: | 122-1241 XC18V512VQ44C-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Hafıza boyutu: | 512kb |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | XC18V512VQ44C |
| Açıklama: | IC PROM SRL CONFIG 512K 44-VQFP |
| Email: | [email protected] |
XC18V512VQ44C için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
XC18V512VQ44I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 3.3V 44-VQFP | soruşturma |
 |
XC18V512PC20C | Xilinx Inc. | IC PROM SRL CONFIG 512K 20-PLCC | soruşturma |
 |
XC18V512SOG20C | Xilinx Inc. | IC PROM REPROGR 512KB 20-SOIC | soruşturma |
|
XC18V512SO20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-SOIC | soruşturma |
|
XC18V512PCG20C | Xilinx Inc. | IC PROM REPROGR 512KB 20-PLCC | soruşturma |
|
XC18V512PC20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-PLCC | soruşturma |
|
XC18V512SO20C | Xilinx Inc. | IC PROM SRL CONFIG 512K 20-SOIC | soruşturma |
|
XC18V512VQG44C | Xilinx Inc. | IC PROM REPROGR 512KB 44-VQFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers