satın almak BYCHPS ile XC226456F66LACKXUMA1
Garanti ile satın alın
XC226456F66LACKXUMA1
- Parça Numarası:
- XC226456F66LACKXUMA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- IC MCU 16BIT 448KB FLASH 100LQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14096 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.XC226456F66LACKXUMA1.pdf2.XC226456F66LACKXUMA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür XC226456F66LACKXUMA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin XC226456F66LACKXUMA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 100-LQFP (14x14) |
| hız: | 66MHz |
| Dizi: | XC22xx |
| RAM Boyutu: | 34K x 8 |
| Program Bellek Türü: | FLASH |
| Program Bellek Boyutu: | 448KB (448K x 8) |
| Çevre Birimleri: | DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 100-LQFP Exposed Pad |
| Diğer isimler: | KX226456F66L34ACXT SAK-XC2264-56F66L AC SAK-XC2264-56F66L34 AC SAK-XC2264-56F66L34ACINTR SAK-XC2264-56F66L34ACINTR-ND SAK-XC2264-56F66LACINTR SAK-XC2264-56F66LACINTR-ND SP000300114 |
| osilatör türü: | Internal |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| G / Ç sayısı: | 75 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | XC226456F66LACKXUMA1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | C166SV2 XC22xx Microcontroller IC 16/32-Bit 66MHz 448KB (448K x 8) FLASH 100-LQFP (14x14) |
| EEPROM Boyutu: | - |
| Açıklama: | IC MCU 16BIT 448KB FLASH 100LQFP |
| veri Dönüştürücüler: | A/D 8x8/10b |
| çekirdek Boyutu: | 16/32-Bit |
| çekirdekli İşlemci: | C166SV2 |
| Bağlantı: | CAN, EBI/EMI, I²C, LIN, SPI, SSC, UART/USART, USI |
| Email: | [email protected] |
XC226456F66LACKXUMA1 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers