satın almak BYCHPS ile XC2797X200F100LABKXUMA1
Garanti ile satın alın
XC2797X200F100LABKXUMA1
- Parça Numarası:
- XC2797X200F100LABKXUMA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- IC MCU 16BIT 1.6MB FLASH 176LQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18181 Pieces
- Veri Sayfası:
- XC2797X200F100LABKXUMA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür XC2797X200F100LABKXUMA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin XC2797X200F100LABKXUMA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 176-LQFP (24x24) |
| hız: | 100MHz |
| Dizi: | XC27x7X |
| RAM Boyutu: | 138K x 8 |
| Program Bellek Türü: | FLASH |
| Program Bellek Boyutu: | 1.6MB (1.6M x 8) |
| Çevre Birimleri: | I²S, POR, PWM, WDT |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 176-LQFP Exposed Pad |
| Diğer isimler: | SAK-XC2797X-200F100L AB SAK-XC2797X-200F100L AB-ND SP000804406 |
| osilatör türü: | Internal |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| G / Ç sayısı: | 150 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 26 Weeks |
| Üretici parti numarası: | XC2797X200F100LABKXUMA1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | C166SV2 XC27x7X Microcontroller IC 16/32-Bit 100MHz 1.6MB (1.6M x 8) FLASH 176-LQFP (24x24) |
| EEPROM Boyutu: | - |
| Açıklama: | IC MCU 16BIT 1.6MB FLASH 176LQFP |
| veri Dönüştürücüler: | A/D 30x10b |
| çekirdek Boyutu: | 16/32-Bit |
| çekirdekli İşlemci: | C166SV2 |
| Bağlantı: | CAN, EBI/EMI, I²C, LIN, SPI, SSC, UART/USART, USI |
| Email: | [email protected] |
XC2797X200F100LABKXUMA1 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers