satın almak BYCHPS ile XC7VH580T-G2FLG1155E
Garanti ile satın alın
XC7VH580T-G2FLG1155E
- Parça Numarası:
- XC7VH580T-G2FLG1155E
- Üretici firma:
- Xilinx
- Açıklama:
- IC FPGA 400 I/O 1155FCBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17797 Pieces
- Veri Sayfası:
- XC7VH580T-G2FLG1155E.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür XC7VH580T-G2FLG1155E, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin XC7VH580T-G2FLG1155E e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 0.97 V ~ 1.03 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 34652160 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 1155-FCBGA (35x35) |
| Dizi: | Virtex®-7 HT |
| Paket / Kutu: | - |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 580480 |
| Labs sayısı / CLB: | 45350 |
| G / Ç sayısı: | 400 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | XC7VH580T-G2FLG1155E |
| Açıklama: | IC FPGA 400 I/O 1155FCBGA |
| Email: | [email protected] |
XC7VH580T-G2FLG1155E için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
XC7VH580T-2FLG1155C | Xilinx Inc. | IC FPGA 400 I/O 1155FCBGA | soruşturma |
|
XC7VH580T-G2FLG1931E | Xilinx Inc. | IC FPGA 600 I/O 1931FCBGA | soruşturma |
|
XC7VH580T-L2FLG1155E | Xilinx Inc. | IC FPGA 400 I/O 1155FCBGA | soruşturma |
|
XC7VH580T-1FLG1155C | Xilinx Inc. | IC FPGA 400 I/O 1155FCBGA | soruşturma |
|
XC7VH580T-L2FLG1931E | Xilinx Inc. | IC FPGA 600 I/O 1931FCBGA | soruşturma |
|
XC7VH580T-2FLG1931C | Xilinx Inc. | IC FPGA 600 I/O 1931FCBGA | soruşturma |
|
XC7VH580T-1FLG1931C | Xilinx Inc. | IC FPGA 600 I/O 1931FCBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers