satın almak BYCHPS ile XC7Z030-1FBG676C
Garanti ile satın alın
XC7Z030-1FBG676C
- Parça Numarası:
- XC7Z030-1FBG676C
- Üretici firma:
- Xilinx
- Açıklama:
- IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13238 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür XC7Z030-1FBG676C, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin XC7Z030-1FBG676C e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 676-FCBGA (27x27) |
|---|---|
| hız: | 667MHz |
| Dizi: | Zynq®-7000 |
| İlköğretim Nitelikler: | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells |
| Çevre Birimleri: | DMA |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 676-BBGA, FCBGA |
| Diğer isimler: | 122-1892 |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| G / Ç sayısı: | 130 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | XC7Z030-1FBG676C |
| MCU RAM: | 256KB |
| MCU Flaş: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells 256KB 667MHz 676-FCBGA (27x27) |
| Açıklama: | IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676FBGA |
| çekirdekli İşlemci: | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Bağlantı: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Mimari: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
XC7Z030-1FBG676C için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog