satın almak BYCHPS ile XCKU5P-2FFVA676E
Garanti ile satın alın
XCKU5P-2FFVA676E
- Parça Numarası:
- XCKU5P-2FFVA676E
- Üretici firma:
- Xilinx
- Açıklama:
- XCKU5P-2FFVA676E
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14132 Pieces
- Veri Sayfası:
- XCKU5P-2FFVA676E.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür XCKU5P-2FFVA676E, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin XCKU5P-2FFVA676E e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 0.87 V ~ 0.93 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 35737600 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 676-FCBGA (27x27) |
| Dizi: | Kintex® UltraScale+™ |
| Paket / Kutu: | 676-BBGA, FCBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 474600 |
| Labs sayısı / CLB: | 27120 |
| G / Ç sayısı: | 256 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Üretici parti numarası: | XCKU5P-2FFVA676E |
| Açıklama: | XCKU5P-2FFVA676E |
| Email: | [email protected] |
XCKU5P-2FFVA676E için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
XCKU5P-2FFVA676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA | soruşturma |
|
XCKU5P-1FFVA676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA | soruşturma |
|
XCKU5P-1FFVB676E | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | soruşturma |
|
XCKU5P-3FFVB676E | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | soruşturma |
|
XCKU5P-3FFVA676E | Xilinx Inc. | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA | soruşturma |
|
XCKU5P-2FFVB676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | soruşturma |
|
XCKU5P-L1FFVB676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | soruşturma |
|
XCKU5P-1FFVB676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | soruşturma |
|
XCKU5P-L1FFVA676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA | soruşturma |
|
XCKU5P-1FFVA676E | Xilinx Inc. | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA | soruşturma |
|
XCKU5P-2FFVB676E | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog